Es geht gar nicht so sehr darum, den Chip zu kühlen als darum, daß der Chip und die Platine ähnliche Temperaturen haben bzw thermische Dehnungen zu vermeiden.
Bei den hier verbauten Chips geht es hauptsächlich um 85 Grad, automotive grad mit 120 Grad spielt da keine Rolle groß. Da gibt es kaum relevante Ausdehnung auf die kleinen Abstände.
Viel wichtiger ist das Copper Balancing, also das die Masseflächen gleich verteilt sind über alle Layer. Sonst reißen Pads ab, BGAs bekommen Schlüsse oder reißen und worst case delaminiert die Leiterplatte. Deshalb ist thermische Simulation heute in modernen Layout Tools genauso verbreitet wie Impedanzkontrolle und FEM EMV Simulation.
Übrigens ist u.a das auch der Grund weshalb heute niemand mehr komplexere Designs mit Eagle macht.
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