Hallo,
endlich hab ich mal alle Komponenten zusammen um meinen neuen Rechner aufzubauen. Irgendwie hatte ich diesmal das Gefühl, als gäbe es da irgendwie Engpässe bei bestimmten Komponenten (Intel Proz und auch Ram) und auch die Preise sind zum Teil sehr saftig angestiegen wegen wohl ausgelasteter Fertigungskapazitäten wie ich bereits gelesen habe. Beim Ram ist es ja schon eine Weile so wegen der Naturkatastrophen vor einigen Jahren in den Herstellungsländern.
Stelle mir beim Zusammenbau gerade die Frage, da der neue Arctic Proz Kühler das zulässt ihn nach hinten oder oben blasen zu lassen, wie ich es mache. Bisher hatte ich immer alle Proz Lüfter nach hinten raus blasen lassen in den Gehäuselüfter, der das unterstützt und absaugt. Der Tower würde aber auch nach oben mit absaugen durch entsprechende Lüfter.
Mir stellt sich die Frage ob es im Prinzip egal ist oder doch eine der Varianten vielleicht einen Vorteil bringt. Bei genauerer Überlegung würde ich sogar zum nach oben blasen tendieren. Warme Luft steigt bekanntlich von allein nach oben und der Kamineffekt des ganzen Towers würde dadurch begünstigt und dann dort nicht sozusagen "unterbrochen" werden. Lüfter am Gehäuse sind nach hinten (12cm) auf Höhe des Prozessorlüfters und auch nach oben (20cm) vorhanden.
Macht ein Lüfter im abnehmbaren Seitenteil (20cm) Sinn oder verwirbelt er nur den ganzen Luftstrom und stört den Kamineffekt? Ich blase unten von vorn mit 20cm rein, von unten ebenfalls mit 12cm, hinten unten ist das Netzteil und zieht von unten Luft rein und bläst gleich wieder intern hinten raus.