iPhone 4 Logicboard löten

Hallo, du musst dir eine Firma suchen die solche lötarbeiten durchführt. Ich weiß zwar nicht wie groß das ic ist das du austauschen möchtest, aber ich denke dass es mit einem handlötkolben unmöglich ist. Da braucht man schon eine Infrarotlötstation oder ähnliches. Desweiteren müssen die esd Schutzmaßnahmen auch eingehalten werden da man sonst nur noch mehr kaputt machen würde.
Grüße

Hoi Hoi!
Was für ein IC ist das? Bauform, Größe, Pinanzahl?
Sicher das es der Schaltregler ist?
Wie kommst da drauf?
Hast die Hintergrundbeleuchtung mal einzeln gemessen/Ausprobiert? Vd stimmt noch?
Durchgang der Leiter alle geprüft?

Zitat von Veteran

Ich weiß zwar nicht wie groß das ic ist das du austauschen möchtest, aber ich denke dass es mit einem handlötkolben unmöglich ist.

Du würdest erstaunt sein was man alles mit nem Lötkolben löten kann... ja, ich sprech da aus erfahrung

Grüße,
Peter

Hallo Peter, ja ich spreche auch aus Erfahrung Spätestens bei den beiden mittleren Pins wird man mit einem Handlötkolben Probleme bekommen.. Und wenn das Teil 1x1 mm groß ist, muss man es erst mal hin bekommen da keine Brücke rein zu löten. Zu heiß werden darf es auch nicht, und und und..
MfG

Moin,

es gibt doch in allen grösseren Städten mittlerweile -ich komm gerade nicht auf einen besseren Namen- "Handykrankenhäuser"
Musste mal nach "Handyklinik" googlen, da findeste einige.

Manche tauschen sicherlich nur Platinen aus, aber einige werden wohl auch löten, denk ich mal.

MfG
Bert

1x1mm kannst du in der Regel vergessen mit der Hand zu löten bei hoher Pinzahl. Das ist halt der Nachteil bei SMD-Bauteilen. Bei der Herstellung wird auf die Kontakte Lötpaste aufgebracht, die Teile werden draufgesetzt und dann kommt das in einen Ofen und es wird alles auf einmal gelötet. Anders bekommt man das bei der Größe der Teile nicht hin, es gibt zwar feine Spitzen für Handlötkolben mit denen man SMD löten kann, aber nicht so kleine ICs. Da ist die Gefahr sehr groß, wenn man zu lange brutzelt, dass der Halbleiter den Hitzetod stirbt. Von ESD mal ganz abgesehen...die Bauteile sind in der Schaltung geschützt, da entsprechende Mechanismen zum Schutz verbaut sind (Schutzdiode z.B.), wenn du das Teil aber einzeln hast, sind die Dinger sehr empfindlich, gerade CMOS und FETs reagieren da allergisch drauf...

Wenn das Teil allerdings nur zwei oder drei Pins hat, könnte es mit einer sehr feinen Spitze gehen.

ESD=ElectroStatic Discharge:

http://de.wikipedia.org/wiki/Elektrostatische_Entladung

http://de.wikipedia.org/wiki/Cmos

http://de.wikipedia.org/wiki/Feldeffekttransistor

Hoi Hoi!
Das ist ein QFN, wenn das wirklich umlaufende "Pins" hat kann man das von Hand Löten.
Aber das braucht Erfahrung
Heißluft würd sich da eher anbieten. Währe es was anderes gewesen hätt ich angeboten das ich es dir tausche aber QFN an nem fremden Handy bei sowenig platz möcht ich nicht löten, die Erfolgschance würd ich mit nur mit 25% einschätzen, das is mir zuwenig.

Such dir nen Handyshop oder Doctor, wenn der was auf sich hält kann der das schnell tauschen, mit dem richtigen Werkzeug ist das keine Zauberei.

Wenn es geht kann man das auch als dead-bug machen, dann klappt das auf jeden fall.
Man kann problemlos 0.2mm Pinabstand von Hand löten, auch mit ner dicken Bleistiftspitze.
Das mach ich dir ohne Lupe, auch 0402 Bauteil sind Kinderkram... die sind 0,4 x 0.2mm groß.
Auch vor ESD braucht man keine große Angst haben...

SMD ist erheblich einfacher zu löten als bedratete Bauteile wenn man den dreh raus hat, ich bau nurnoch in SMD...

Grüße,
Peter

Also ich löte am liebsten bedrahtet. Ist halt alles nur eine Sache der Übung, und das Tricks. Bei bedrahteten Bauteilen kann man zudem auch gewisse Tricks anwenden, wie z.B. mit einer Zange die Wärme abführen wenn man einen Halbleiter lötet, oder einfach ordentlich Lötzinn benutzen das sich das Zinn dann durchzieht (wenn man beim Auslöten des alten Teils die Durchkontaktierung mit herausrausgezogen hat).

Das mit dem Abführen der Wärme mittels Zange habe ich aus dem Telefunken Fachbuch "Der Transistor" Band 1 aus dem Jahre 1965. Telefunken hat ja nicht nur Unterhaltungselektronik hergestellt, sondern auch Halbleiter.

Und ungewollte Lötbrücken bekommt man gut mit einer feinen Bleistiftmine weg, das Zinn flüssig machen und die Mine durchziehen. Aber auf der Platine sollte man keinen Strich hinterlassen, denn Graphit ist leitfähig, aber eben nicht lötfähig. Und aus dem Grund funktioniert der Trick.

Zitat von germi

Bauteilen kann man zudem auch gewisse Tricks anwenden, wie z.B. mit einer Zange die Wärme abführen wenn man einen Halbleiter lötet

Naja. Schau mal in die Datenblätter der meisten Chips bezüglich des Lötprofils.
Das Zeug wird heut alles Reflow gelötet bei langen wärme/temperatur Kurven, um Hitze mach ich mir schon lang keine Sorgen mehr. 300 Grad mit 60Watt je nach Bauteilgröße auch mal wärmer
Damit geht alles vom SOT23 bis zum TQFP64 oder SSOP das wichtigste ist flux, vieeel flux.
Bevor die Wärme am DIE ankommt ist das Lötgerät schon lang wieder weg, pausen muss man nur einlegen.

Grüße,
Peter

Das bedingt aber auch Erfahrung im Löten, und die hat der Threadstarter, nach eigener Aussage, nicht.

Und 300° geht auch nur mit bleihaltigem Lot, bei dem bleifreien Lot wo auch noch die Menge an Flussmittel reduziert ist, bringt das nicht so gute Ergebnisse. Da muss man schon auf 350° gehen.