Normale Prozessortemperatur ?

Es gibt 41 Antworten in diesem Thema, welches 5.146 mal aufgerufen wurde. Der letzte Beitrag (7. Oktober 2017 um 18:13) ist von Christian 1984.

  • Ich hab mal eine Frage an die PC Profis.

    Mein Notebook ist jetzt 5 Jahre alt und da der Lüfter oft läuft (im Sommer fast ununterbrochen) habe ich beschlossen mal die Wärmeleitpaste zu erneuern.

    Ich hab die Temperatur mal ausgelesen .

    Hardware ist ein Intel Pentium B960 ,2 Kerne , 2,2 GHz getaktet ,Grafik HD2000 ,also keine extra Grafikkarte.

    Meine Frage ist was für eine Temeratur da im Leerlauf normal ist und was unter Last,wenn alles i.O. ist ?

    Ich hab auf beiden Kernen im Leerlauf um die 45 Grad und wenn sie etwas arbeiten müssen zwischen 60 und 65 Grad.

    Einmal editiert, zuletzt von Christian 1984 (27. September 2017 um 21:22)

  • ...ich würde sagen , alles im normalen Bereich - meine 4 Kerne haben 60 Grad bei Volllast - und meist ist auch eine "Sperre" eingebaut die bei zu hoher Temperatur dann abschaltet.

  • Von der Chip-Temperatur ist das kein Problem.
    Starke Temperaturdifferenzen können allerdings zu kalten Lötstellen an den Prozessor-Pins führen.
    Das ist die größere Gefahr.

    Gruß Play.

    Die Realität ist eine Frage des Wissens. Gruß Play

  • Ich wollte nur mal fragen denn im Netz ließt man oft was von 30 Grad im Leerlauf ,die ich nie erreiche,der PC läuft noch keine Minute und schon dreht der Lüfter hoch .

    Ich werde es mal mit dieser probieren https://www.amazon.de/Noctua-NT-H1-W…FBXNZX6DD0VT94F .

    Denn was man in den Bewertungen so liesst sollte es doch einiges bringen ,gehe auch davon aus das die Hersteller ab Werk damit schon sparen und nach 5 Jahren ist es bestimmt nicht schlecht da mal neue drauf zu machen .

  • Meine CPU (leistungsstark aber auch mit einem sehr großen, guten Kühler) macht 38 Grad unter Volllast.
    Aber in Paptops sind die Kühlmöglichkeiten recht begrenzt. Da sind deine Werte sehr gut.
    In Laptops sind die Kühlkörper winzig.

    Alles in Ordnung. Es sei denn, Dein Laptop hat Öko-Lötzinn. Dann besteht immer die Gefahr von kalten Lötstellen.

    Gruß Play.

    Die Realität ist eine Frage des Wissens. Gruß Play

  • @Play
    Wie ist die Liquidus-Temperatur von RoHs-konformem Lötzinn?
    Welche Temperatur hat die CPU im Kern wenn diese an den
    Anschlüssen erreicht wird?

    Weise einen intelligenten Menschen auf einen Fehler hin und er wird sich bedanken.
    Zeige einem dummen Menschen einen Fehler und er wird dich beleidigen.

  • In den letzten Monaten habe ich mich sehr viel mit meinem neuen PC befasst, da immer wieder mit den Temperaturen, da der Stockkühler sehr laut wurde. Bei einem Notebook sind die Temperaturen eigentlich schon sehr gut, habe bei meinem Desktop PC im Idle 35 Grad und bei Last, also zocken, zwischen 50 – 60 Grad. Sollte die Temperatur zu hoch steigen, die CPU´s können normalerweise bis 100 Grad ab, sorgen Schutzmechanismen dafür, das die CPU runter getaktet wird.
    Falls nicht schon geschehen, bitte mal HWiNFO64 installieren und beim Start „Sensors only“ anklicken, da hat man alle Daten und Sensoren im Überblick.
    Je nach alter kann die Wärmeleitpaste eintrocknen und dadurch ihre Leitfähigkeit teilweise verlieren. Bei manchen Notebooks sind auch Wärmeleitpads verbaut, die einen größeren Abstand überbrücken. Solltest du also die Paste wechseln, bitte auch gleich die Pads (so welche vorhanden).

    Vielleicht schon mal an so was gedacht:

    https://geizhals.de/?cat=nbstands&xf=846_Notebook-K%FChler

    @the_playstation
    Um die Lötstellen zu schaden müsste das Lot immer wieder weich werden und abkühlen.
    60 oder aber auch 100 Grad reichen da nicht aus, bevor dieser Fall eintritt gibt die CPU schon Rauchzeichen.

    Ryzen 5 3600 / ARO M14 / LC-Power RGB 32GB @3800 MHz OC / MSI B 550 UNIFY - X / MSI RX480 Gaming X 8G

    Sharkoon Silentstorm Cool Zero 650W / Silicon Power 1TB, M.2 / Crucial P2 2TB, M.2

    Crucial 1 TB SATA M.2 / WD 256 GB M.2 NVMe / SanDisk 1TB, SATA / SanDisk 2TB, SATA

    MSI Mag Pylon / 6 x 120 mm RGB Lüfter

  • Wärmeleitpaste:
    Yup. Wird die Temp höher bzw die Lüfter lauter, ist Staub entfernen und Wärmeleitpaste erneuern angesagt.

    Kalte Lötstellen:
    Nein. Es reicht das Ausdehnen und Zusammenziehen der Objekte (Chip) aus. Es entstehen Spannungen. Und hartes Lot bricht dann. An der Krankheit sind 1000000 von XBox 360 dran gestorben. Im Schnitt 2 von 3.

    Gruß Play.

    Die Realität ist eine Frage des Wissens. Gruß Play

  • Mein Laptop liegt im Leerlauf so bei 45-50°C, die höchste Temperatur die er heute hatte waren 61°C, wenn ich ihn zum spielen nutze, hauptsächlich LS 15 und LS 17, dreht der Lüfter auch sofort hoch, die maximalen Temperaturen liegen dann so bei 75°C wenn ich mich jetzt nicht täusche. Mein alter Laptop ging im Extremfall bis über 100°C hoch, was ihn schlußendlich wohl auch erledigt hat.

  • 70C°-80C°^^ jeh nach Last kommt auf den CPU an... habe schon CPU´s bei 105C° gefahren unter last... man sollte hier bedenken das die Temp auch ein anstieg vom Strombedarf bedeutet... da du keine Berechnung von Flugstrecken einer Interkonnitinal Rakete planst oder die Lösung des Higgs-Bosson... sollte dir die Frage nach der Temperatur bei deinem absoluten Schrott Kern keine Sorge bereiten :D.....Beim lapi ist ist mehr Lüften normal... du musst bedenken es handelt sich hier um "Mobil" Chips...

    Anstatt die Paste neu zu machen hättest du vllt mal den Lüfter säubern sollen und die Kühlrippen sowie Kühlleitung... mein Asus I5 ist sogar älter eins deins und zieht wie sonst was... okay ist auch nicht so nen Schrott wie du ihn Postest...allgemein gesagt sieh zu das die Kühlung frei Luft hat, und sieh zu das keine Hintergrundkacke den CPU belasten wie sau^^
    Aber was sag ich in nen Forum voller Pro´s...

    Fernwettkampf Mitmachen lohnt sich :^)

    2 Mal editiert, zuletzt von Balistol (28. September 2017 um 00:48)

  • Kalte Lötstellen:
    Da ist wieder der Desktop PC im Vorteil, da die CPU in einem Sockel gesetzt wird, kann die Wärmeausdehnung von den Pins aufgefangen und kompensiert werden. Der Nachteil ist natürlich, beim Zusammenbau muss man darauf achten keinen Pin zu verbiegen, sonst ist das eine Suche nach dem sprichwörtlichen Heuhaufen, wenn die Kiste nicht starten will. Dadurch haben viele ihre gerade Erworbene Hardware verschrottet.
    Ich habe auch nicht gehört, das viele Notebooks an kalte Lötstellen gestorben wären. Kann sich kein Hersteller leisten, in diesem sehr umkämpften Markt.

    Das schlimmste bei Laptops ist, das die Leute das Teil nehmen und es sich auf den Knien legen, darunter noch eine Decke. Die Teile bekommen schön viel Staub rein aber keine Frischluft.
    Man sollte das Teil auf den Tisch legen, den Akku ausbauen, er hängt ja meistens sowieso am Netz und einen Zusatzlüfter drunter stellen. Regelmäßiges Ausblasen mit Druckluftspray kann man auch machen. Beim Feststellen einer immer höher werdenden Temperatur, sollte eine Reinigung mit zerlegen und der Wechsel der Wärmeleitpaste UND Pads in Betracht gezogen werden.
    Bei einem Kollegen habe ich vor einem Jahr sein Laptop ( 7 Jahre alt ) mal zerlegen müssen, der Lüfter der CPU konnte sich grade noch drehen. Wir haben so viel Staub entfernt, da hätte man 4 bis 5 normale Diabolo Dosen füllen können, dass das Ding überhaupt noch funktionierte war ein Wunder.

    @Balistol
    Sollte die CPU 105 Grad gehabt haben, dann nur eine kurze Zeit. Moderne Prozessoren takten automatisch durch eingebaute Schutzschaltungen runter. Gerade bei OC ist es heute schon fast Pflicht die CPU zu köpfen und die TIM unter dem HS durch Flüssigmetall zu ersetzen, sollte HS und Die nicht verlötet sein. Das ist leider nur bei Desktop CPU´s möglich und nicht bei Laptops.

    Ryzen 5 3600 / ARO M14 / LC-Power RGB 32GB @3800 MHz OC / MSI B 550 UNIFY - X / MSI RX480 Gaming X 8G

    Sharkoon Silentstorm Cool Zero 650W / Silicon Power 1TB, M.2 / Crucial P2 2TB, M.2

    Crucial 1 TB SATA M.2 / WD 256 GB M.2 NVMe / SanDisk 1TB, SATA / SanDisk 2TB, SATA

    MSI Mag Pylon / 6 x 120 mm RGB Lüfter

  • Starke Temperaturdifferenzen können allerdings zu kalten Lötstellen an den Prozessor-Pins führen.
    Das ist die größere Gefahr

    Es sei denn, Dein Laptop hat Öko-Lötzinn. Dann besteht immer die Gefahr von kalten Lötstellen

    Kalte Lötstellen:
    Nein. Es reicht das Ausdehnen und Zusammenziehen der Objekte (Chip) aus. Es entstehen Spannungen. Und hartes Lot bricht

    Moin!

    So ein Schmarrn!
    Bleifreies (Öko)Zinn wird (und darf auch nur noch) seit Jahren erfolgreich in ALLEN consumer Bereichen verwendet!
    Moderne Chips sind im Balling Verfahren verlötet. Da gibt es keine Pins mehr!
    Und die Balls fangen diese Temperaturdifferenzen ab. Dafür wurden sie entwickelt!
    Die Ausdehnungskoeffizienten von CPU (heutzutage alle auf separater Platine verbaut) und dem darunterliegendem Board sind nahezu identisch!
    Da braucht es schon mehr als 80° C Differenz um was zu zerstören!
    Zudem entstehen kalte Lötstellen nicht im Betrieb sondern bei der Herstellung!
    Und da hat damals der Hersteller der X-Box Boards einiges verpennt. Ein falsches Lötprofil für den Reflow Ofen langt da schon!

    Und Laptop CPU´s sind auch meist gesockelt. Da ist der Sockel noch als "Puffer" für zu viele Bewegungen zwischen den Boards!
    Das was im Volksmund als kalte Lötstellen bei z.B. Grafikkarten bezeichnet wird, sind meist Lufteinschlüsse in den Balls.
    Diese dehnen sich aus und killen die Lötstelle. Das hat vor Jahren vielen Grafikkarten das Leben gekostet. Vor vielen Jahren!
    Das war in der Anfangszeit der Verwendung von bleifreiem Zinn! Da fehlte einfach die Erfahrung!

    Einmal editiert, zuletzt von Flitzpiepe (28. September 2017 um 05:50)

  • Komisch, daß es trotzdem immer noch immer wieder kalte Lötstellen gibt.
    Du wirfst hier mit vielen neuen, tollen Begriffen um Dich. Ja. Es wird fast nur noch das Balling Verfahren verwendet u.s.w u.s.w.
    Das ändert nichts daran, daß es Kontaktfehler und Probleme gibt. Das Laptop-CPUs meist gesockelt sind, stimmt auch nicht.
    Eine leere Behauptung.

    Man gibt dem Kind einfach einen neuen Namen und behauptet dann, daß das Problem nicht mehr existent ist.Coole Idee. Es gibt auch keine Selbstmordattentäter mehr. Es gibt nur noch Gemeinschafts-Suizid-Fans. :D:P

    Faktisch kommt es zu Kontaktfehlern. Ob man die nun Balling-Blasenschwäche oder kalte Lötstellen nennt.
    Und die sind mit Ökolötzinn weitaus größer als ohne.

    Gruß Play.

    Die Realität ist eine Frage des Wissens. Gruß Play

    Einmal editiert, zuletzt von the_playstation (28. September 2017 um 10:46)

  • Wenn der Kern 80°C hat ist der Chip aussen gerade mal
    handwarm. Das hat nichts mit kalten Lötstellen zu tun.
    Die gibt es zwar, das ist aber ein Fertigungsproblem oder
    z.B. in Fahrzeugen ein Problem das durch Vibrationen
    ausgelöst wird (auch nur wenn man Fehler in der Fertigung
    macht).

    Weise einen intelligenten Menschen auf einen Fehler hin und er wird sich bedanken.
    Zeige einem dummen Menschen einen Fehler und er wird dich beleidigen.

  • Leute, Leute,

    Es gibt nicht trotz neuem Lötzinn kalte Lötstellen sondern wegen.


    Seit Blei verboten ist gibt es nur noch Zinnlegierungen und die lassen
    an den Lötmaschinen kaum noch Temperaturtoleranzen.
    Blei hat immer sofort Kontakt gegeben, reines Zinn löten ist per Hand schon eine Kunst.
    Kalte Lötstellen entstehen AUCH dann wenn einzelne Bauteile zu viel Wärme aufnehmen
    können, und damit das Lötzinn nicht richtig verläuft oder abbindet. Bei Zinn noch viel schlimmer als bei Blei.
    Wenn ich schon mit Radiolot verzweifle, mit Zinnlot einen Tobsuchtsanfall bekomme, wie ist das
    dann erst bei vollständig bleifreiem Lötzinn? Bei Handlötung?

    Und, bei Desktops kenne ich nur Prozessortemperaturen von über 65 Grad,
    Aber das Hauptproblem war schon immer die miese Konstruktion vom Übergang Prozessor zum Kühlkörper.
    Alleine schon der ungleichmäßige Isolierlack auf dem Die ist ein Albtraum für jeden der anwendungsspezifisch
    kühlen will.
    Hoffentlich zeigt der Prozessor überhaupt eine richtige Temperatur an?


    Play fällt schon wieder auf alte Handlungsweisen zurück.
    Kalte Lötstellen heißen kalte Lötstellen, warum???

    Edith
    Ich habe eine Fernbedienung an der sich immer wieder der Kontakt der Sendediode löst.
    Drei mal habe ich die eine schon auseinander gehabt und nachgelötet, zweimal die Ersatzfernbedienung.
    Jedesmal eine kalte Lötstelle. Scheinbar bindet das Lötzinn nicht an den "Beinchen", obwohl
    ich wackelfrei löte, obwohl ich neues Zinn und Flussmittel nehme, obwohl ich das Loch in dem sie
    sitzt vergrößert habe damit sie keinen Kontakt mehr zum Gehäuse hat und sich nicht durch mechanische
    Bewegungen lockern kann. So was gibt es. ?(:/

    Einmal editiert, zuletzt von Büroklammer (28. September 2017 um 11:26)

  • Bei Notebooks ist das Problem eher „Flexing“.

    Manche Gehäuse sind wenig verwindungssteif, die Boards werden z.B. beim Herumtragen leicht verwunden und die im Balling-Verfahren gelöteten BGA-Chips bekommen Risse.

    Diese müssen dann ent- und wieder verlötet werden, dies geht normal mit einem „Reballing-Gerät“, kann aber mit viel Geschick auch manuell gemacht werden.

    Ich habe dies bei den oft betroffenen Thinkpad T40 ein paar mal gemacht:

    Benachbarte Bauteile abgedeckt, Chip mit Heißluftlötgerät runter genommen, mit Entlötsauglitze gereinigt, Lot auf die Ballingpunkte an Chip + Platine, die Kunst ist dann nur noch, den Chip präzise aufzusetzen und gleichmäßig zu erhitzen, er saugt sich dann selbst in die richtige Position...

    Einige haben dafür auch den Backofen mißbraucht, das kann sogar klappen.

    Kalte Lötstellen entstehen nur, wenn die Qualität der Herstellung nicht stimmt. Das hat irgendwann Folgen. Die ersten bleifreien Lote waren in der Tat minderwertig, aber das Problem ist schon länger "gegessen". Nvidia z.B. hatte lange Probleme damit.

    Notebook-Cpus waren bis vor kurzem gesockelt, mit den neueren, superflachen Geräten werden sie allerdings verlötet.

  • Bei meinem wirkt es auch wunder, wenn ich den 2-3mal im Jahr mit Druckluft (schön vorsichtig) durch das
    Gitter den Staub aus dem Gehäuse puste. Da kommt jedes mal ordentlich "Isoliermaterial" raus.

  • Hier wird doch nur über die Begriffe gestritten. Nicht um die Fakten.
    Früher hieß es Programme. Heute Apps.
    Früher gab es Müll. Heute Wertstoffe.

    Egal wie man das Kind nennt. Es ändert nichts.
    Es ist und bleibt ein Riß, Bruch, Kontaktfehler im Lötzinn.

    P.S. Meine alten C64 und Amiga hatten und haben nie Probleme mit "was auch immer".
    Das ist eine eher moderne Krankheit.

    EDIT:
    Und früher gab es kalte Lötstellen auch nicht nur aufgrund von Thermik-Problemen sondern auch wegen mechanischer Beanspruchung, ... Auch da hat sich Nichts geändert.

    Manche Wissenschaftler, Experten, Firmen, ... brauchen halt eine Daseinsberechtigung und "erfinden" ab und zu alles neu.

    NC9210:
    Das mit der Aussentemperatur am Chip kannst Du nicht pauschalisieren. Je nach Gerät, Chip, ... gibt es da sehr große Unterschiede. Ein Fehler, den auch Flitzpiepe macht.

    Man kann nicht alle Laptops, PCs, ... in einen Topf werfen.

    Die Realität ist eine Frage des Wissens. Gruß Play

    3 Mal editiert, zuletzt von the_playstation (28. September 2017 um 12:14)

  • Bei meinem wirkt es auch wunder, wenn ich den 2-3mal im Jahr mit Druckluft (schön vorsichtig) durch das
    Gitter den Staub aus dem Gehäuse puste. Da kommt jedes mal ordentlich "Isoliermaterial" raus.

    Würd ich auf keinen Fall machen!

    Erstmal wird der Staub überall rausgedrückt, die winzigen Lüfter bei Notebooks sind ziemlich filigran und es gibt in der Tat noch Lüfter, die Strom aufs Mainboard abgeben, wenn man sie kräftig mit Pressluft anpustet.

    Was spricht dagegen, das Gerät so alle drei Jahre mal zu öffnen und reinigen?

    Kalte Lötstellen sehen übrigens so aus:

    Einmal editiert, zuletzt von Marechal (28. September 2017 um 12:25)

  • Das ist eine eher moderne Krankheit.

    So ein ausgemachter Schwachsinn!
    Zu dem Elektrobetrieb in dem ich bis vor ein paar Jahren als Betriebsleiter angestellt war gehörte auch seit mehr als fünfzig Jahren eine Radio- und Fernsehwerkstatt mit zwei Meistern aus zwei Generationen. Eine der Hauptfehlerquellen der Geräte, vor allem der alten waren kalte Lötstellen. Grund dafür war nicht das verwendete Lötzinn (damals war ja noch Blei drin) sondern der große Anteil an Handarbeit beim Löten. Da schleicht sich der Fehlerteufel nunmal häufiger ein als bei den heutigen maschinellen Verfahren. Die Dinger heissen wie oben zurecht schonmal angedeutet "Kalte Lötstellen" und nicht "schlechteres Flußmittel Stelle".

    Die Software auf den PCs und Laptops heisst auch heute noch "Programm". Auf den Android oder IOS basierten Geräten spricht man von Apps. Auch Klugscheissen will gelernt sein. Das klappt scheinbar nicht bei jedem Thema gleich gut.

    Edit: Es gibt zum "Durchpusten" im Fachhandel Druckluft in der Dose. Extra für sowas gemacht. Das hilft immens.

    Schönen Gruß
    Michael

    Sommer ist solange die Pfütze nicht zufriert!