Normale Prozessortemperatur ?

Zitat von Schütze Benjamin

So ein ausgemachter Schwachsinn!Zu dem Elektrobetrieb in dem ich bis vor ein paar Jahren als Betriebsleiter angestellt war gehörte auch seit mehr als fünfzig Jahren eine Radio- und Fernsehwerkstatt mit zwei Meistern aus zwei Generationen. Eine der Hauptfehlerquellen der Geräte, vor allem der alten waren kalte Lötstellen. Grund dafür war nicht das verwendete Lötzinn (damals war ja noch Blei drin) sondern der große Anteil an Handarbeit beim Löten. Da schleicht sich der Fehlerteufel nunmal häufiger ein als bei den heutigen maschinellen Verfahren. Die Dinger heissen wie oben zurecht schonmal angedeutet "Kalte Lötstellen" und nicht "schlechteres Flußmittel Stelle".

Die Software auf den PCs und Laptops heisst auch heute noch "Programm". Auf den Android oder IOS basierten Geräten spricht man von Apps. Auch Klugscheissen will gelernt sein. Das klappt scheinbar nicht bei jedem Thema gleich gut.

Edit: Es gibt zum "Durchpusten" im Fachhandel Druckluft in der Dose. Extra für sowas gemacht. Das hilft immens.

Moderne Krankheit im Sinne der Häufigkeit. Wenn man bedenkt, nach wieviel Jahren früher TVs, ... derartige Probleme hatten und wenn man das mit den Ausfallquoten mancher moderner Produkte vergleicht.

Der Begriff App wurde von Apple erfunden und geprägt und wird auf div. Apple-Produkte angewendet.
Wenn schon Klugscheißen, dann richtig.

Gruß Play.

Zitat von the_playstation

Der Begriff App wurde von Apple erfunden und geprägt und wird auf div. Apple-Produkte angewendet.
Wenn schon Klugscheißen, dann richtig.

Mag ja sein. Ist aber die Akürzung für "application". Das wird bei Android auch angewandt.
Hat auch mit dem eigentlichen Thema nix zu tun.

Zitat von the_playstation

derne Krankheit im Sinne der Häufigkeit. Wenn man bedenkt, nach wieviel Jahren früher TVs, ... derartige Probleme hatten und wenn man das mit den Ausfallquoten mancher moderner Produkte vergleicht.

Aus der persönlichen praktischen Erfahrung heraus wie oben beschrieben früher häufiger.

Zitat von Flitzpiepe

Moderne Lötverfahren sind so ausgereift das solche Fehlerquellen wie "kalte Lötstellen" nur noch auf Fabrikationsfehler durch menschliches Versagen zurückzuführen sind!
Moderne Lotpasten sind eine Wissenschaft für sich! Da wird jedes neue Produkt sorgsamst geröntgt, in Klimaanlagen getestet und künstlich gealtert um so etwas wie Ballingbrüche zu verhindern.

Ändert nichts an der Tatsache, daß es nach einer Weile Kontaktprobleme gibt / geben kann.
Egal wie man es nennt.

Und alleine der Aufwand, den Du beschreibst, zeigt, daß ich Recht habe. Wenn alles in Butter wäre, bräuchte man nichts zu machen. Es ist auch völlig egal wem man den schwarzen Peter zuschiebt. Es ändert nichts an der Tatsache, daß es Lötzinn-Kontaktfehler gibt.

Ob nun durch Flexing, Temeraturunterschiede oder was auch immer, spielt keine Rolle.
Das war auch schon bei den "kalten Lötstellen" im TV wurscht. Ob jetzt nun durch Temperaturunterschiede, thermische Belastung, Vibrationen z.B. in Spulen / Drosseln, gewickelten Wiederständen, ...

Das Problem wird auch weiterhin bestehen. Dank Ökolötzinn. Auch wenn man natürlich versucht, das Problem zu minimieren.

Und genau deswegen ist z.B. vor 1 Woche der neue Laptop meiner Schwester abge.....t. GPU-Fehler dank kalten Lötstellen bzw Ball-Blasen-Schwäche oder Flexrissen.

Kann sich Jeder jetzt aussuchen, was Er am liebsten mag.

Gruß Play

Zitat von the_playstation

Ändert nichts an der Tatsache, daß es nach einer Weile Kontaktprobleme gibt / geben kann.
Egal wie man es nennt.

Das Problem an dieser Stelle ist das du wiederholt zu einem Thema etwas raushaust was nicht korrekt ist,als Fakt hinstellst und hinterher zurückruderst und Sachen schreibst wie " Egal wie man´s nennt" oder "Das meinte ich doch" oder ähnliches. Halt dich doch zum Wohle aller einfach mal etwas zurück.

Als kalte Lötstelle wurde früher ein Lötzinn-Kontaktproblem benannt. Das hat sich nicht geändert.
Es ist dabei völlig wurscht, wie das zustande gekommen ist.

Aber wenn Jemand meint, daß Er nur Recht hat, weil Er dafür einen anderen Namen benutzt.
Bitte. Dann lasse ich Ihn in dem Glauben.

Und was ich gesagt habe, ist keinesfall unkorrekt.

Früher waren es Drähte und Lötösen, Dann SMDs und jetzt Balling (eine Unterart des SMD-Prinzipes).
Ich sehe da keinen großen Unterschied. Alles Verbindungen mit Hilfe von Lötzinn.

Gruß Play.

Bei einer kalten Lötstelle besteht keine stoffschlüssige Verbindung
zwischen Lot und Fügepartner. Das ist etwas völlig anderes als ein
Bruch des Lots.

Bei der exakten Definition gebe ich Dir Recht. Mein Fehler. Wobei in sehr vielen Radio- und Fernseh-Reperaturbetrieben bei der Reperatur immer "kalte Lötstellen" aufgeschrieben wird.
Egal ob Bruch oder echte, kalte Lötstelle. Vor allem, weil man es ohnehin selten unterscheiden kann.

Ähnlich im übrigen auch bei dem Balling. Wer kann sagen, wodurch der Kontaktfehler wirklich entstanden ist?
Da braucht man sich nur Marechals Kontaktbild anzuschauen.
Dem Kunden mit dem defekten Laptop ist es auch völlig latte, ob sein Laptop durch eine schlechte Produktion, schlechtes Lötzinn, thermischen Bewegungen, Flexbrüchen, .... kaputt gegangen ist. Jeder Parameter wirkt sich negativ aus. Und ob es nun zu 20% das Lötzinn und zu 60% die Bewegung und zu 20% thermische Bewegung war ist auch latte.

Gruß Play.

Dinge haben einen Namen, speziell bei Fachbegriffen damit man sie entsprechend benennen kann und alle die dieser Sprachen mächtig sind das Selbe meinen. Das macht Aussagen die sich falschen Begriffen bedient auch falsch.
Deine ursprünglichen Aussagen bezüglich "Öko-Lötzinn" und "Temperaturdifferenzen" sind schlichtweg falsch.

Zitat von the_playstation

Als kalte Lötstelle wurde früher ein Lötzinn-Kontaktproblem benannt. Das hat sich nicht geändert.
Es ist dabei völlig wurscht, wie das zustande gekommen ist.

FALSCH! Eine kalte Lötstelle liegt nicht am verwendeten Lötzinn sondern und das sagt der Name an der Temperatur. Die einzelnen Komponenten gehen bei nicht angepasster Temperatur keine saubere Verbindung ein. Fakt!

Ok. Der Begriff "kalte Lötstelle" ist/war falsch. Zufrieden?
Ändert nichts an der Tatsache, wie vielfältig Löt-Kontaktfehler entstehen können.

Und wie man das Ganze dann nennt, kann sich Jeder ausdenken. Hilft nur Niemanden weiter.

Zitat von Schütze Benjamin

Deine ursprünglichen Aussagen bezüglich "Öko-Lötzinn" und "Temperaturdifferenzen" sind schlichtweg falsch.

Nö. Hatte ich auch schon bewiesen. Nahezu alle ROD Fehler bei MS waren darauf zurückzuführen.
Die "reparierten" wurden dann durch Neue ersetzt. Hat MS einige 100 Mio gekostet.

Gruß Play

Zitat von the_playstation

Hatte ich auch schon bewiesen.

Bewiesen hast du gar nichts. Lediglich Dinge behauptet.
Deine Aussagen :

"Kalte Lötstellen:
Nein. Es reicht das Ausdehnen und Zusammenziehen der Objekte (Chip) aus. Es entstehen Spannungen. Und hartes Lot bricht dann."

und

"Dein Laptop hat Öko-Lötzinn. Dann besteht immer die Gefahr von kalten Lötstellen."

sind und bleiben Schwachsinn. Red dir das schön aber das ist und bleibt so.
Reicht aber auch. Du bist wiedermal beratungsresistent, ich habe nen Puls von 180 und vom ursprünglichen Thema sind wir weit weg.

Nö.

Deine Behauptung, daß das kein Problem geben kann, ist Schwachsinn.
Der Fehler entsteht durch die Summe an Fehlerquellen.

Mein Fehler war die Nutzung des Begriffes "kalte Lötstelle".

Gruß Play.

Zitat von the_playstation

Deine Behauptung, daß das kein Problem geben kann

Habe ich nicht!

Erwärmungen bei elektronischen Bauteilen ist ja normal. Das müssen die Sockel bzw. Lötstellen abkönnen.
BTW: Da so gut wie alle Notebooks und PC's einen oder mehrere Lüfter haben, sollte man diese Geräte alle ein bis zwei Jahre mal öffnen und vom Staub befreien. Der Staub legt sich wie eine wärmende Decke über die Kühlkörper. Dann kann der darüber liegende Lüfter so viel Luft schaufeln wie er will, das wird aber zur Kühlung nicht mehr viel beitragen. Nach meiner Theorie ist das der Hauptgrund der meisten Netzteilausfälle bei PC's. Deswegen habe ich immer ein Reservenetzteil liegen. Das wird meistens auch nicht alt, weil mich des öfteren ein Hilferuf erreicht, wo das Netzteil gestorben ist.
Wenn man mal mit Druckluft diese Netzteile ausbläst, wundert man sich schon über die große entstandene Staubwolke. Gleiches im Inneren eines PC's.

Zum Thema Temperatur und Ausdehnung:
Jedes Material hat einen anderen Ausdehnungs-Koeffizienten.

Gruß Play.

Zitat von Marechal

Sowas macht man vernünftig, man öffnet das Gerät, holt den kompletten Kühlkörper raus, wechselt Wärmeleitpads und Wärmeleitpaste.

Sorry, was ist daran unvernünftig, den PC, insbesondere das Netzteil mit Druckluft auszublasen? Da kann weitaus mehr passieren, wenn man die Lüfter/Kühlkörpereinheit ausbaut und die W-Paste entfernt. Das ist auch gar nicht nötig, denn zwischen Kühlkörper und CPU kommt kein Staub oder Dreck. Zudem klebt die Paste mitunter kräftig und dann besteht leicht die Gefahr die CPU aus dem (noch geschlossenem) Sockel zu ziehen. Dann werden sehr leicht Pins verbogen, wenn man damit nicht rechnet.
PS: Ich habe auch jahrelang PC's zusammen gebaut.