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Du wirfst hier, (es geht um Laptop Chips), die X-Box, Amiga und C64 ins Spiel und wirfst UNS vor zu pauschalisieren?
Ein Chip unter Last (egal welcher), der über einen Temp Sensor verfügt, ist innen IMMER heißer als außen!
Moderne Lötverfahren sind so ausgereift das solche Fehlerquellen wie "kalte Lötstellen" nur noch auf Fabrikationsfehler durch menschliches Versagen zurückzuführen sind!
Moderne Lotpasten sind eine Wissenschaft für sich! Da wird jedes neue Produkt sorgsamst geröntgt, in Klimaanlagen getestet und künstlich gealtert um so etwas wie Ballingbrüche zu verhindern.
"Das Laptop-CPUs meist gesockelt sind, stimmt auch nicht.
Eine leere Behauptung."
Wir reden hier von Laptops, nicht von Tablets!
"Bei Notebooks ist das Problem eher „Flexing“.
Manche Gehäuse sind wenig verwindungssteif, die Boards werden z.B. beim Herumtragen leicht verwunden und die im Balling-Verfahren gelöteten BGA-Chips bekommen Risse."
Genau so schauts aus!
Aber wie schon andere Threads zeigen, haben alle Unrecht die sich seit Jahren PRAKTISCH mit diesen Themen befassen und TÄGLICH daran arbeiten und die dies Beruflich tun!
Nur Play hat Recht!!!!